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下一代存储技术
 

   虽然磁带备份系统具有管理复杂、恢复过程慢且不可靠等缺点,用户也迫切需要一个更好的技术取代已经有半个世纪历史的磁带技术,但是短时间内,磁带在备份系统中的地位却很难被取代。在技术力量的驱动下,TB存储容量的磁带技术应声而出。

备份需求不断增长,磁带厂商也在研制速度更快的驱动器、更好的管理工具和具备TB存储容量的磁带产品。那么TB容量的磁带技术与产品会是什么样呢?

需 求

在磁带存储领域,IBM和StorageTek 两家公司的影响举足轻重。对磁带介质而言,其第一个要经受的考验不是用户,而是磁带存储系统供应商。日前,IBM和StorageTek 两家公司对TB容量的盒式磁带的发展进行了预测。这种磁带需要读/写头能够准确定位,以发现存储在介质上的所要的信号;与以前的产品比较,这种介质中的磁道数目更多,并且每条磁道变得更窄;同时,在磁道上被磁化的区域也变得更小。因此,对TB盒式磁带而言,介质的品质(质量)将变得至关重要。

由于被磁化的区域较小,并且磁道排列得更加紧密,因此要求读/写磁头必须能够发现存储在磁带上细微的、微弱的信号。为了能够从相邻的被磁化的区域中分离出这些信号,要求这种磁头距磁带表面的距离更近。这样一来,就要求磁带本身必须更加平滑,否则,如果磁带上的信号较弱,就有可能不被发现。如果磁带起伏不平的程度比较严重,那么它就容易被磁头弄断,从而产生潜在的杂质碎片。

StorageTek公司的自动化磁带解决方案部战略主管Jeff Laughlin认为,TB磁带的磁道数将达到1000条,磁带厚度也将降至6.9mm(差不多相当于玻璃纸的厚度),而且这些磁带将适用于那些能够在磁带两面进行读写操作的驱动器。相比之下,StorageTek目前的高端磁带驱动器T9940B,使用容量为200GB的单面磁带。这种磁带上包含576条磁道,厚度为9mm。Laughlin预计,随着磁带容量的不断增加,传输速率也会继续提高。他说:“目前,各个厂商在磁带介质研究方面的投资比以往任何时候都要多。磁带的传输速率也将不断提高,不久之后有望达到100Gbps,甚至高达200Gbps。”

而IBM公司则宣布,已经具备了将1TB的数据(未压缩)存储在一盘四英寸宽、五英寸长、一英寸厚的盒式磁带中的能力。1TB几乎是目前使用的盒式磁带存储数据容量的10倍以上,相当于连续播放16天DVD影碟的总容量,或相当于人脑一生记忆容量的8000多倍。IBM 1TB线性磁带技术采用了富士胶片公司提供的超微颗粒磁带介质。IBM的1TB盒式磁带每平方英寸的记录介质上能够保存超过900MB的数据,超过了所有现行的线性磁带驱动器的存储密度,不过仍然没有突破磁性记录的极限。

目前的容量有多大?

目前磁带市场中数得上的主流格式就有DDS、DLT、AIT、LTO及其升级版本S-DLT、S-AIT等。

各种格式中,发展历史最长、目前市场份额最大的是应用4mm DAT技术的DDS格式,低成本、高可靠性、市场基数大、用户接受程度高等优势使它成为低端市场的“性价比之王”,主要占据着20GB以下存储容量的备份市场。

DLT格式采用线性记录技术,其特点是容量大、速度高,但价格也较高。DLT产品主要应用于中、高级服务器市场与磁带库应用系统,其容量从10GB到40GB不等,位于市场的中端。

LTO即线性开放磁带,它是一种“开放格式”的技术,格式结合了线性多通道、双向磁带格式的优点,其著名的Ultrium(傲群)存储格式具有大容量、速度快的特点。它的每一代产品在性能及速度上都是上一代的3倍,在100GB以上容量的高端市场备受青睐。

AIT技术即先进智能型磁带技术,其中应用了大量尖端技术,该格式的产品具有高密度、高可靠性、体积小、数据传输速度快、寿命长等特点。目前AIT格式已有四代产品,可以满足从25GB到200GB以上各种容量的中高端市场需求。

这些驱动器的制造商都在准备对其产品的容量和速度实施重大的改进。先进的驱动器,包括SuperDLT (SDLT)、SuperAIT(S-AIT)和LTO Ultrium 2(LTO-2)都是其中新的产品型号。每种产品都使用1/2英寸宽的磁带,所提供的容量和性能是标准DLT、AIT和LTO磁带的5倍。 如DLT平均每盒磁带可以容纳约96MB的数据,而今天的SDLT的存储容量高达160GB。在未来的10年中,SDLT的容量将增至约2.5TB,传输速率可达250Mbps。到2011年,以开放构架著称的LTO也将具备10TB的基本容量。

富士公司的方案

富士胶片公司日前通过使用纳米技术,在磁化层之下,带基薄膜之上,加一非磁化层。富士胶片公司说,这一涂层非常薄,其厚度还不到当前技术所生产涂层的1/10。这一技术是以两种铁粒子颗粒为基础,直径约为10-9米,这正是纳米研究的区域。

一个纳米等于10埃,而原子的半径大约介于1/4埃和3埃之间。DNA螺旋直径为2纳米。紫外光的波长有40纳米。绝大多数木材燃烧的烟灰颗粒小于100纳米。

富士胶片的磁颗粒的大小也不超过100纳米。他们都是形状似针尖的铁磁合金和扁平铁磁性的六角形钡铁盐酸铁。

在纳米数量级的涂层中,粒子被均匀地散布在这些涂层上,均匀分布十分重要。通过使用聚合体粘连技术,在整个涂层上粒子分布的均匀程度和密度的统一得到了保证。

富士公司早在1992年就利用超薄涂层及高输出金属媒体(ATOMM)技术成功地开发出了纳米立方。ATOMM技术到目前为止已经应用于软盘类的Zip100(100MB)和Zip250(250MB)产品以及磁带介质的DLTtype (40GB)产品中。

为了实现纳米立方技术,富士公司开发出了许多新技术:纳米涂层技术,ATOMM涂层技术得到进一步发展实现了更薄的涂层;纳米颗粒技术,开发出两种磁性材料,10到30纳米大小的针状铁磁合金颗粒和片状钡铁盐酸铁磁颗粒;纳米分散技术,使用新开发的特殊高分子粘结剂,把10到30纳米大小的均匀分散的磁颗粒按次序排列起来。

Imation 公司的方案

Tera Angstrom技术是Imation公司为生产其所谓的超精细粒子磁带产品而专门推出的一种技术。该技术是一种专有的金属粒子磁带涂布工艺,大大增强了Imation公司目前的制造能力,并使制造TB级磁带得以实现。凭借此项专有技术,Imation可把磁带表面光滑程度和一致性提升到一个新的水平,并可以增加磁带的容量和磁道密度,从而达到甚至超过1TB的磁带存储能力。

该公司声称,它使用了一种高于10000psi的高压,这相当于喷气式飞机在运行时产生的粒子颗粒的压力。Imation的TB磁带包括一个基带层、一个中间过渡层和最上面的磁介质涂层。

实际上,粒子颗粒相互挤压,并被打碎成较小的碎片,这些碎片被用于涂层中。然后,磁带介质通过一个高温、干燥处理过程,在这个过程当中,制作室里的磁铁用来引导粒子颗粒。为了有助于这种介质的干燥,整个过程还需要有一个均衡的、低干扰的气流来实现。

之后,磁带经过一组外表十分平滑的滚筒处理后,使其表面变得平整,从而改善涂层颗粒的分布。这个处理过程被称为碾压。然后,用埃这个度量单位来测量磁带表面的高度差。在这个过程之后,加了涂层的薄膜被分割成一个个独立的磁带,盘绕在一起,安装在磁带盒中。

我们可以设想,这种介质有1000至2000个磁道,目前的介质只有500至600个磁道;写磁道的宽度从15mm缩至为7~10mm;读磁道的范围也从7mm减小到3~5mm。

展 望

从StorageTek公司的下一代磁带的研究中可以得出这样的结论,即TB磁带是SDLT和LTO4两种技术竞争的产物。这种情况是完全有可能发生的,实际上也正是向这样的方向迈进。LTO协会正在考虑,继LTO4之后,下一个产品将会是什么?它不想留出一个空缺,让SDLT进入,进而使得SDLT在用户中得到普及。

我们将期待着,所有生产高容量磁带驱动器的制造商都来使用这种介质。Gartner认为,由于多数企业每年需要保存的数据量都会比上一年翻一番,因此采用高容量磁带进行数据备份是一种必然趋势,这将是一个非常可观的巨大市场。如果存储供应商在其产品发展中不使用TB磁带介质,那么在存储市场失去竞争力是必然的。如果这一切都能够实现,那么这种水平放置粒子的磁带记录方式可能是在垂直记录方式被引进之前的最后一次改进。

 

 

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